时间: 2025-01-01 02:10:57 | 作者: 华为网盘网页版登录入口
）。AURIX™ TC4Dx基于28nm技术，可提供更强大的性能和高速连接。它将功率和性能方面的改进与虚拟化、（E/E）架构和下一代软件定义汽车奠定了基础。像AURIX™ TC4Dx 这样的 MCU 对于控制和监测汽车中的各种系统至关重要，例如车辆运动控制、高级驾驶辅助系统（
英飞凌科技微控制器高级副总裁Thomas Boehm表示：“像英飞凌新型AURIX™ TC4Dx 这样的MCU是软件定义汽车的支柱，同时也是进一步提升车辆性能、安全性和舒适性的关键。AURIX™ TC4Dx将进一步保障处理性能和效率，并帮助客户加快产品上市时间，降低系统总成本。”
AURIX™ TC4Dx采用搭载新型500MHz TriCore™六核处理器的先进多核架构，所有核心均具有锁步功能，可实现更高的功能安全性能。借助并行处理单元（PPU），该 MCU 为开发基于AI的嵌入式用例（如电机控制电池管理系统或车辆运动控制）提供了一个创新平台。该MCU获得了强大软件ECO的支持，包括用于增强以太网的网络加速器，以及5 Gbit/s 以太网、PCIe、10Base-T1S 和 CAN-XL 等最新接口。这一网络吞吐量和连接速度的提升为客户提供了实现E/E架构所需的性能和灵活性。AURIX™ TC4Dx的整体功能安全性达到 ISO26262 ASIL-D最高功能安全要求。该MCU还符合ISO/SAE21434最新网络安全标准，包括对后量子加密技术的支持。
AURIX™ TC4Dx目前正在提供样品并将于2025年量产。更多信息，敬请访问 。英飞凌于11月12-15日在2024年慕尼黑国际电子元器件博览会上展示这款新型MCU（C3展厅502号展位）。
英飞凌参加2024年慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2024）
在今年的慕尼黑国际电子元器件博览会上，英飞凌将展示助力打造全电动社会的创新解决方案。参观者可以探索公司的可持续技术，这些技术为交通和汽车领域带来变革、实现可持续楼宇和更智能的生活、促进AI发展、降低对环境的影响。公司于11月12-15日在C3展厅502 号展位以 “数字低碳，共创未来”为主题，展示面向未来互联世界的智慧节能解决方案。更多信息，敬请访问。
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了用于电动交通、ADAS 、汽车 E/E 架构和经济型人工智能 （AI） 应用的新一代
Mouser供货STMicroelectronics超低功耗STM32L
系列。其创新的多核架构基于多达三个独立的32位TriCore CPU，旨在满足最高安全标准，同时显著提
的基础上进行了升级，采用了新一代TriCore™ 1.8架构，并搭载了
公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）迈出了在嵌入式领域构建 Rust ECO的第一步，成为第一家正式支持在
扩大对IEC 61508软硬件技术指标的支持，助力实现SIL-3级工业安全
产品系列通过广泛集成的硬件功能安全与网络安全功能来满足这些要求。这两个产品系列均扩大了对IEC 61508软硬件技术指标的支持，包括功能安全认证所需的所有文件。另外，
科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）于近日宣布
也极为快速。随着集成电路与半导体工艺技术的加快速度进行发展，FPGA和SOC技术的不断竞争和融合，电子科技类产品的设计逐渐向系统
更好、功耗更小、成本更低、可靠性更高、开发更容易的方向发展。因此，迅速
的开发，目前在很多车型上有在使用，下面对两种芯片做个简单的分析对比：1）
，我需要初始化gtm_pwm模块，我们已有atom pwm和tom pwm模块的代码，但我们的gtm pwm模块没有一点文档和参考，我们有源代码，我\我
进行设计的系统设计师来说，可获得的大量的不相同的型号的MCU会让选型工作变得复杂。SiliconLabs已经发布了工作电压低至0.9V的一款8位MCU，德州仪器有许多款针对16位
，采用台积电低功耗40纳米(40nm)嵌入式闪存工艺构建，具备业界领先的解决能力、功耗效率、连接特性和经济的开发成本。推动嵌入式开发向高精度工业
全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion（NASDAQ：SPSN）与专注于为互联网数据中心提供节能、可拓展系统解决方案的创新者 Virident 宣布共同开发和
1797芯片是采用3.3V和5V供电，所以要另外设计12V电平转换电路，选用
&
）技术经济合算的64KB或128KB闪存和80MHzArm®Cortex®-M
达到了同级产品中最佳的EEMBC®测试成绩：273CoreMark® 可提升智能传感
(Microcontroller)自上世纪70年代出现以来，在将近30年的时间里得到了迅猛的发展和广泛的应用。随微电子技术的飞速发展，
在一个硅芯片中结合了三项强大的技术，为嵌入式应用实现了新的功率，速度和经济性水平。
不断增长的需求，飞思卡尔半导体公司又进一步扩大其广受欢迎的低端8位HCS08
容量(48KB闪存、1.5KB SRAM)，从而可为系统模块设计人员提供更高的
赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor)近日宣布其通用USB
科技股份公司近日在“智能卡暨身份识别技术工业展”（CARTES & IDentifica-tion）上
科技股份公司（FSE: IFX/ OTCQX: IFNNY）近日在“智能卡暨身份识别技术工业展”（CARTES & IDentifica-tion）上
的嵌入式设计符合IEC 61508的功能性安全要求。通过充分的利用其在汽车系统安全领域的丰富经验
科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)近日宣布
下一代MCU系列新产品的平台，可满足最新的汽车动力总成和安全应用要求。最多可由三个TriCore构成，以AMP、SMP或锁步模式处理应用负载。第一款
可加密车内通讯的解决方案，同时也将未来的安全需求纳入考量，更加提升安全性。该解决方案采用
™ 与ESCRYPT CycurHSM合作 共同提高汽车通讯的数据安全性
在2011 ARM Techcon现场，意法半导体的商品市场经理Stuart为我们介绍了ST最新的STM 32 F
而设计，可满足消费设备和工业设施的各种需求。新产品的出现扩大了 “TXZ™系列”
、网络互联和智能分析。凭借全新的 Sitara AM2x 系列 MCU，工程师能够正常的使用 10 倍于以前基于闪存
的开发，目前在很多车型上有在使用，下面对两种芯片做个简单的分析对比：1）
而设计。采用创新多核心架构，三个独立的 32 位 TriCore CPU均可工作在200 MHz。
和算法来增强车辆对周围环境的感知能力，并将驾驶安全提升到一个新水平。边缘传感
处理领域的市场领导者TERAKI近日发布了最新雷达检测软件，该软件集成在
科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）符合ASIL-D安全等级要求的
产品，搭载了多达六个TriCore 1.8嵌入式内核，每个内核的时钟频率最高可达500MHz，并且集成一个PPU 协处理
3xx 和TRAVEO T2G 车用 MCU将率先支持Rust语言。虽然TRAVEO 使用的是 Rust 官方工具链和Arm Cortex-M 目标架构，但
、低功耗、高集成度等特点，大范围的应用于各种嵌入式系统。本文将对STM32
指标、开发流程以及应用领域进行详细解析，帮助读者更好地了解和掌握STM32
将三种强大的技术集成在一个硅芯片上，为嵌入式应用实现了新的功率、速度和经济性水平。
，为工业自动化及边缘计算应用提供了极大的算力、高效的控 制能力。上海先楫半导体目前已经发布了如 HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200 等多个系列的
兆易创新GigaDevice，业界知名的半导体器件供应商，今日正式揭晓了其最新研发成果——GD32F5系列
基于先进的Arm® Cortex®-M33内核，为能源电力、光伏储能、工业自动化、PLC、网络通讯设备和图形显示等多元化应用场景提供了强大的支持。
问题，允许工程师将AI模型纳入安全关键应用，如汽车用例。 这篇文章进一步研究了
x系列汽车MCU与前几代相比。我们还将回顾MCU家族中的人工智能安全性和合规性，旨在将机器学习和人工智能
通过将高精度模拟和高压子系统巧妙地集成到单芯片上，为汽车电池管理行业带来了前所未有的便利与效率。
，将高精度模拟和高压子系统集成于单芯片之上，为汽车电池管理行业带来了前所未有的解决方案。