时间: 2024-06-17 20:24:11 | 作者: 华为网盘网页版登录入口
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Rapidus 与 IBM 扩展协作，共同开发第二代半导体芯片封装技能
来历：IBM 两家公司在现有的协作根底之上，签订了一份协议，旨在联合开发 2nm 制程技能 先进逻辑半导体制造商 Rapidus 公司与跨国科技公司 IBM 近来宣告树立联合开发协作伙伴关系，旨在推出芯片封...
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